2013年國內LED封裝應用的產值情況分析

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-01-15

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2013年led封裝發(fā)展喜人，LED-T5一體化燈管，各個封裝大廠在產能提升的同時利用率以及出貨率均有三到四成的增長情況，但是數量的增加并沒有帶來可觀的利潤收入，國際資訊，多家廠商均表示出增產不增量的無奈。縱觀各大封裝企業(yè)，2013年產能利用率平均達到80%以上。較去年有30%的增長。不少封裝上市企業(yè)都有擴產計劃：鴻利光電今年上半年已經新增了100KK產能，下半年可能還會增加200KK。聚飛光電耗資1億元的照明LED器件擴產項目于今年9月30日竣工。瑞豐光電2013上半年募投的“照明LED產品技術改造項目”的生產設備投資已全部實施完畢，年產能增加1，350KK，照明LED產品年產能為2，470KK。同時，瑞豐光電將啟動smdled擴產項目建設，裝修照明，周期為2013年7日1日-2014年6月30日，擴產項目達產后，公司照明LED產品年產能為8388KK。

2013年的LED封裝企業(yè)發(fā)生了明顯改變，特別是已上市的封裝企業(yè)體現了共同的特征：整體業(yè)績穩(wěn)步上升，但主營業(yè)務實力以及實際盈利能力不夠理想，家用照明，利潤下滑。國內LED器件價格將繼續(xù)延續(xù)價格下降的趨勢，但由于中大尺寸背光源以及照明產品的滲透率提升，產品價格下降幅度將收窄，毛利率逐步企穩(wěn)。值得一提的2013年的LED白光器件，商業(yè)照明，由于家居照明和商業(yè)照明的拉動，白光貼片器件2013年特別是前半年的快速增長，帶動了封裝產業(yè)的快速發(fā)展，一些封裝大廠出現滿載狀態(tài)，LED照明品牌，也正是因為這種原因，白光器件步入價格戰(zhàn)與降價的漩渦致使許多的廠家增產不增收。從各封裝上市公司發(fā)布的2013年度相關財務報告來看，裝修照明，各公司的白光器件毛利率紛紛呈下跌趨勢。主營白光業(yè)務的鴻利光電白光器件營業(yè)收入增長20.34%，但LampLED毛利下滑9.35%，SMDLED毛利下滑9.84%;瑞豐光電LED照明器件營業(yè)收入增長49.23%，毛利比去年下降4.89%;聚飛光電LED照明器件營業(yè)收較去年增長42%，毛利為20.16%，但利潤卻下降5.59%。 2013年國內LED封裝應用的產值情況

2013年中國LED封裝產值增長幅度遠高于全球平均，電工照明，其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領域，占比達到43%。受中國LED商業(yè)照明市場需求快速增長的影響，超市照明，以木林森、鴻利光電、長方照明等為代表的中國照明器件封裝廠商業(yè)績繼續(xù)飄紅，店鋪照明，產業(yè)資訊，優(yōu)質芯片國產化極大程度上改善了中國LED照明封裝產業(yè)的競爭地位。國產芯片已經占據國內芯片市場的70%以上。背光領域方面，瑞豐光電、東山精密、兆馳股份、易美芯光等廠商業(yè)績均快速增長，酒店led照明，商業(yè)照明，質量，已經進入中國6大TV廠商的供應鏈。供應品牌大廠的經驗，對改善國內LED封裝產業(yè)的質量控制及經營管理能力有著明顯的幫助，商業(yè)照明，也為中國封裝企業(yè)參與全球化競爭積累必要的實力。

新興領域如車燈和Flash LED，以國際廠商獨大的市場局面有望得以改變，我國封裝廠商正在敏銳的嗅覺積極滲入這些新興應用的市場。在照明、背光、顯示屏市場已近乎充分競爭的情況下， 這些新興領域有望成為未來中國封裝廠商角逐的新獵場。

從全球市場來看，中國LED封裝廠商份額提升未來主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術。2013年，行業(yè)出現EMC支架封裝、Flip Chip以及晶圓級封裝（CSP）等新興技術。德豪潤達、三安光電Flip chip技術已經研發(fā)成功，EMC支架封裝也備受關注，天電、斯邁得、鴻利、瑞豐、晶科等廠商已經導入EMC封裝產線。雖然還不及影響重塑競爭格局，但是 對現有產業(yè)模式的沖擊仍值得注意。未來幾年這些新材料、新技術究竟會如何影響現有產業(yè)形態(tài)，仍需要時間的驗證。