LED封裝材料“革命”EMC作為封裝支架

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2013-10-20

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 技術(shù)的變革、產(chǎn)品的創(chuàng)新，總是伴隨著新生需求的涌現(xiàn)應(yīng)運(yùn)而生。深圳市正脈光電科技有限公司(以下簡稱正脈光電)對EMC支架應(yīng)用與新產(chǎn)品的開發(fā)，在實現(xiàn)照明產(chǎn)品真正創(chuàng)新化發(fā)展的同時，也締造了全球led照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個全新的發(fā)展時代。

　　從第一代的PPA到第二代的陶瓷基板，一直到現(xiàn)在第三代的EMC材料。LED封裝經(jīng)歷了多次的技術(shù)升級和產(chǎn)品換代。近期，正脈光電向業(yè)界推出了EMC應(yīng)用封裝支架的ZM-3535新品，瞬間引爆LED照明行業(yè)熱潮，質(zhì)量，恒光，一舉打響了國內(nèi)LED封裝革命，并再次成為行業(yè)關(guān)注焦點。

　　推出新品新技術(shù)應(yīng)用樹行業(yè)里程碑

　　2012年，多家國內(nèi)LED封裝上市公司公布的財報數(shù)據(jù)顯示，行業(yè)開始步入低毛利時代，增量不增利成為當(dāng)前封裝行業(yè)普遍面臨的問題。而白光封裝器件每年平均價格下降幅度更是超過30%，這促使封裝企業(yè)不得不作出思考，LED天花燈，照明方案，封裝是否已經(jīng)到了一個迫切求變的新階段？眾所周知，新材料、新工藝的研發(fā)和導(dǎo)入，照明產(chǎn)品，是促使封裝企業(yè)做出改變的關(guān)鍵所在。

　　在此背景下，一種全新的封裝形式開始進(jìn)入人們的視野——即EMC支架。EMC(Epoxy Molding Compound)是采用新的Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。正脈光電這次適時推出了的ZM-3535新品，無疑是順應(yīng)并引導(dǎo)著封裝應(yīng)用的潮流趨勢，讓應(yīng)用EMC產(chǎn)品支架大放異彩的同時，也為行業(yè)注入了新的血液和活力，預(yù)期將對封裝行業(yè)未來的發(fā)展探索產(chǎn)生里程碑式的影響。

　　在這個飛速發(fā)展變化的行業(yè)里，企業(yè)無時無刻都在被一股股橫向、縱向的強(qiáng)大力量所牽引。正脈光電選擇順勢而為，毅然推出了具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小等特點的EMC支架。在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，它有著陶瓷和PPA無法比擬的優(yōu)勢。

　　采用環(huán)氧樹脂的EMC封裝，不但可實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，降低生產(chǎn)成本，設(shè)計靈活，尺寸可設(shè)計，更小、易切割。還可以在很小的體積上驅(qū)動很高的瓦數(shù)，將原有產(chǎn)品性能提升一倍以上，從而壓低成本。

此外，由于EMC支架的力學(xué)、粘結(jié)和耐腐蝕性能優(yōu)異，固化收縮率和熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好。工藝性好和綜合性能佳的特點，注定了它必將在LED封裝領(lǐng)域大放異彩。

　　EMC支架在LED封裝領(lǐng)域一出場，就立刻引來了業(yè)界的無數(shù)關(guān)注。正脈光電相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，LED封裝廠除積極透過EMC提高新一代方案的發(fā)光效率及達(dá)成薄型化之外，亦藉由成本更具競爭力的EMC降低LED封裝元件的成本。在降低成本方面，EMC支架在LED大功率封裝上也表現(xiàn)出優(yōu)異的性能，口碑，為LED照明普及提供支持。

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