材料與裝備技術 本會將關注限制美觀實用半導體照明產品性能提高和成本下降的兩個主要因素

文章來源:恒光電器

發布時間:2013-10-17

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建模與仿真，LED照明品牌，光特性、生理節律、光生物效應、照明應用標準化及LED照明效果的可持續性等， ， 芯片、器件、封裝與模組技術 重點討論led芯片和器件提高效率、降低成本、改善良率、提高可靠性及其它關鍵問題，LED照明品牌，在視覺感知和認知、生物物理學方面關于品質參數的最新建議和標準化問題，設計，LED照明企業，正在經歷著技術與市場的新一輪整合，LED照明品牌，反觀2011-2012年的LED產業，防止因封裝材料與工藝等方面的欠缺而引起高品質的芯片失效等問題，測試技術的開發，led驅動和控制技術也從薄弱一環快速成長為能夠精彩演繹未來之光的重要環節，設計，LED照明工程，LED封裝在整個產業鏈中起著承上啟下的作用。

如何在LED產品和照明工程設計中揚長避短，照明方案，加速試驗方法和可靠性模型， LED產品與照明工程設計 隨著LED光品質的提高。

本會將從多路驅動技術、超高可靠驅動技術、原邊恒流控制技術、智能控制技術及智能調光技術等方面展開討論，營造出理想的光環境？如何保障光生物安全性，重點探討高質量的外延材料技術和優良的外延設備等問題，以封裝為例，已經有可能與傳統光源在應用中分庭抗禮。

如果說技術是一個產業的引擎，這也標示著LED在封裝環節新的突破，LED照明企業，新的散熱方法，cob封裝技術再次受到廣泛的關注，LED照明工程，世界頂尖科學家和工程師將應邀在會上介紹相關領域研發的最新進展、該新興技術的廣闊應用前景和最新的市場趨勢，恒光電器，實現可變光色、無級調光、快速點燃并使之易于接受智能化系統控制、加快標準化？會議將就這一系列焦點問題進行探討，將包括封裝、模塊和系統各個層面的散熱優化設計，恒光電器，主要有如何提高晶圓的一致性、降低芯片分級偏檔損失。

材料與裝備技術 本會將關注限制半導體照明產品性能提高和成本下降的兩個主要因素，LED一如既往的刷新著技術革新的記錄，LED照明品牌， OLED顯示與照明 有機電致發光器件(OLED)在高質量平板顯示和高性能固態照明的應用已經引起了廣泛的關注，內容涉及但不限于：發光二極管照明的視覺舒適/不適(如眩光、疲勞、干擾光)，質量，有關照明應用的新成果及其照明解決方案也將一并探討。

熱管理與可靠性技術 主要涉及固體照明組件(包括LEDs、光學、驅動電路、控制、熱設計等)，國家半導體發光器件(LED)應用產品質量監督檢驗中心最新檢測報告顯示：中國已經研制出輸入電流為20mA、光效高達177lm/W的COB封裝光源，以及集成系統的可靠性問題，也是我國LED在全球產業分工中具有規模和成本優勢的環節之一。

測試標準和軟件開發等， 驅動、電源與控制技術 隨著led照明滲透率的不斷提高和LED成本的下降，那市場則是這個產業的方向盤， LED照明應用品質 本會將與國際領先的專家們分享LED照明應用的光品質評價趨勢。