封裝人看CSP：是自欺欺人還是事實如此？

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2015-11-16

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　　市場的更迭和技術的更新不斷催生著新的封裝工藝與形式，但是，家用照明，綠色照明，在傳統封裝形式占主導地位的情況下，COB、EMC、CSP等技術前景依舊未能明朗。

　　基于傳統封裝形式上的改良與創(chuàng)新，COB、EMC技術各顯身手，但并未對封裝廠家構成實質威脅，恒光，節(jié)能與環(huán)保，甚至在成本、光效等方面優(yōu)勢明顯，CSP概念與技術的誕生則給LED尤其封裝行業(yè)帶來了翻天覆地的變化。

　　在半導體技術已發(fā)展成熟正慢慢滲透到LED產業(yè)的今天，隨著制程的簡化和“免封裝”的呼聲越來越高，處于中間環(huán)節(jié)的封裝廠家未來將走向何處？對于這場封裝“革命”的擔憂是否杞人憂天？

　　CSP再火 封裝工藝依舊百花齊放

　　依托COB、EMC、倒裝等技術的封裝廠家會越來越趨向于細分市場進行發(fā)展， led商業(yè)照明，根據自身技術特點會慢慢找到合適的方向。

　　未來市場會朝專業(yè)化方向發(fā)展，從光學上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈，EMC&PCT更適合做性價比高的中小功率產品，國際資訊，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產品等等，即使CSP技術再成熟，畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小，依舊會存在瓶頸，封裝廠家生存市場仍然非常可觀。

　　——晶瑞光電研發(fā)副總經理 張智聰

　　不同封裝形式各有所長，在封裝應用領域有所交叉、各有特色。

　　封裝不可能被“免”，LED封裝仍將是百花齊放。高端商業(yè)照明領域，COB在光色質量上可以更優(yōu)于其他封裝；在汽車燈應用上，倒裝已開始大顯身手；而在日光燈管和球泡燈等家居照明領域，EMC仍可能是一枝獨秀。

　　——佛山市中昊光電科技有限公司總經理 王孟源

　　封裝廠家仍有相當優(yōu)勢

　　掌握半導體先進技術的芯片廠家，如三星、首爾半導體等，一直寄希望于免去封裝工序和物料，推出更具性價比芯片產品，從而饗食更廣闊的市場份額。

　　CSP的最大優(yōu)勢是芯片封裝做得越來越小且光學搭配好，LED筒燈，增加了光源使用的靈活性， led質量，成本下降的空間潛力也更大， led室內照明，同時由于它直接去掉一級封裝界面（支架或基板），在散熱上也具有優(yōu)勢。

　　CSP通常采用倒裝芯片或垂直結構芯片，可用更高的電流密度驅動，單位面積下光通量更高。

　　雖然優(yōu)勢明顯，但昭信光電常務副總經理吳大可認為，相對于傳統封裝廠家長久探索出來的技術積淀和管理思路，照明資質，CSP技術真正從理論到規(guī)模性生產短時間內仍占據不了非常足夠的優(yōu)勢，

　　即使CSP占據行業(yè)主導地位，傳統封裝技術仍有用武之地，部分中小企業(yè)可能會逐漸向下游燈具應用轉型，技術性封裝大廠可依靠資金人力優(yōu)勢向半導體產業(yè)靠攏，LED照明企業(yè)，這些都具備其他行業(yè)企業(yè)所不具有的先天條件和優(yōu)勢。

　　近年來芯片行業(yè)毛利率持續(xù)大幅下滑，吳大可坦言，今年價格還會繼續(xù)下降，但是會逐漸放緩，因為一些基礎材料已經接近極限。

　　尤其當采用CSP封裝，BOM成本中，芯片占了8成以上， 在性價比為先的當下，CSP未來的價格優(yōu)勢尤為吸引，因此成為上游企業(yè)為下游客戶提供更有競爭力光源的技術方向。

　　大企業(yè)都有技術先發(fā)壓力，力求占據主導地位，恒光，所以芯片廠家勢必會在推動此類具有開創(chuàng)性革命性的技術發(fā)展上形成合力。

　　“當然，其大規(guī)模應用還是要根據后期市場環(huán)境、配套建設等一系列因素考慮，封裝廠家利用這段時間完全可以尋求到適合自身生存發(fā)展的空間”。

　　真正意義上的無封裝“絕不可能”！任何產業(yè)都是鏈式的，企業(yè)資訊，不可能一個制程解決所有問題，產業(yè)鏈的整合是否可行以及最優(yōu)性價比的路徑選擇，需要市場來驗證而不是“某些概念噱頭“說了算。

　　——國星光電副總經理、研發(fā)中心主任 李程博士

　　CSP在未來一兩年內雖然增長會較快，但不一定會占市場主要份額，畢竟中功率貼片SMD產品、COB、陶瓷大功率已經成熟并被市場所廣泛接受，仍然會占大部分市場。

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