封裝未來發展趨勢：高光效、高集中度、低成本

文章來源:恒光電器

發布時間:2013-12-27

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　　隨著新興封裝形式的不斷興起，封裝未來的發展方向在哪里?是否會被合并到上游芯片或下游應用環節?記者采訪了業內封裝企業代表，為芯片廠商掌握未來市場需求提供參考。

　　其中， LED置換工程，佛山市國星光電股份有限公司副總經理李程博士表示，新材料、新結構將不斷得到創新，會出現一系列中大功率的新產品;另外也會不斷涌現一些集成特定功能的特色封裝產品。

　　但封裝產品主流功率類型上仍將主要集中在中功率TOP器件，以及大功率COB產品上，分別對應面型、線型照明應用產品以及要求高光通或高聚光的產品上。

　　臺灣隆達電子股份有限公司方面照明模塊營銷業務部葉庭弼處長及芯片營銷業務部王評處長向新世紀LED網記者談到，未來封裝產品的趨勢是減化封裝的制程與成本的下降，恒光，大體而言，LED照明品牌，LED照明品牌，方向有下列數端：

　　1) 更高光效：LED既為未來節能重點，效率提升自然為未來芯片之趨勢

　　2) 更高集中度：LED與傳統光源不同，室外照明，廠房照明，為一窄頻譜發光。提升波長與亮度集中度，增加終端產品的視覺一致性。

　　3) 更高功率: 高功率芯片可于終端產品內， 減少芯片使用量，3c認證，LED照明品牌， 除可降低成本外， 亦可提高質量穩定性。

　　4) 積體整合能力：導入集成電路制程以擴張傳統制程不足處，舉例而言， led商業照明， 透過空橋技術(Air Bridge)可以制造出高電壓芯片，于應用上可以提高Driver效率甚多，照明方案， 特別在燈具中因應成本下降而減少芯片數量時 ， 該種技術顯得更為重要。

　　5)高溫散熱能力。 LED使用均于封閉環境內，該環境中除了LED本身會發熱以外，Driver亦為另一熱源。傳統對于高功率產品，超市照明，在燈具上采取主動散熱，行業資訊，將增加許多成本，提升高溫操作能力后，可導致成本大幅下降。而該種技術在氮化鎵產品相對容易(因此以四元紅光補足顯指并非正確方向)。

　　6) 降低成本: 目前芯片廠，有的采取省支架與省金線的倒裝芯片，也有為了省電源成本的高壓芯片。不過良率問題一直是各大廠正在努力的指標!

　　企業聲音：

　　易美芯光(北京)科技有限公司執行副總裁、首席科學家劉國旭提到，中高功率貼片產品將依然存在，但是會逐步收縮到2-3款主流的形式，類似0.5瓦及1W的2835或者3030。另一類是集成封裝的產品，像COB產品，甚或是將LED驅動也集成到一起的光引擎或光模塊。

　　四川柏獅光電技術有限公司產業研究院院長馬文波講到四個方向：1.封裝尺寸越小越好，以利于LED射燈等照明產品的配光;2.未來COB將會有比較大的發展，而如何減小COB的發光面積，提高COB的光效、可靠性，是未來須攻破的問題。3.提高封裝產品空間的顏色均勻性，這是應對未來照明質量發展要求的一個重要方向。

　　杭州杭科光電股份有限公司副總經理劉海浪也表示，近三年，封裝的發展趨勢主要是TOP，未來三到五年，應該會切換到COB，這兩三年COB主要是改進工藝，批量生產準備，同時降低成本。芯片的參數穩定性很重要，LED-T5一體化燈管，即不同批次的一致性很關鍵。

　　德豪潤達ETI器件事業部蕪湖銳拓電子總經理許博士也表達不同的看法，認為：倒裝芯片與高壓芯片的封裝應用漸為主流。

　　華瑞光電(惠州)有限公司研發課長邱登明表達了不同的看法，他表示芯片廠現在大部分都慢慢在介入下游封裝。所以封裝形式的變化都是很多樣的，未來是芯片和封裝一體化比較多。

　　深圳市大為光源有限公司工程主管和總助龍先指出，未來以2835做家用照明(T管類)和3535商廠照明(射燈類)為主要趨勢。

　　廣州鴻利光電股份有限公司工程師沙磊表示，未來三年，封裝產品可能是朝小尺寸高電流、高壓LED以及驅動和光源集成的方向發展。

　　碧園光電凌工則談到，LED照明企業，從靈活搭配做成的面積可大可小、電路設計等方面考慮，貼片應是發展方向。優特芯銷售工程師文工提到，封裝產品未來的發展趨勢是模塊、集成化。業內人士Mike也表示，發展趨勢也許歸一化、差異化，封裝形式會比較固定，星級酒店照明燈具，各有各的優勢。