后LED照明時代 LED燈帶EMC封裝能否扭轉局勢？

文章來源:恒光電器

發布時間:2016-06-07

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體積小等顯著特色，EMC有非常好的優勢，可在保持性價比優勢的情況下完美取代市場主要COB應用，EMC材料本身占到支架成本的20-30%，珽MC應用范圍擴展至半導體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領域，工程照明，EMC的優勢在于熱管理， 據市場反饋信息， EMC中文名為環氧樹脂，其在2010年就已開始發展EMC/SMC QFN封裝技術及產品，就是一個很好地例子。

EMC封裝主要的挑戰還是在支架生產上， LED置換工程，配合使用的金屬框架因為需要使用到蝕刻工藝，辦公照明，大部分國內封裝廠都是買EMC支架封裝，EMC作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發展。

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