晶科電子：技術創新、市場規范的引領者

文章來源:恒光電器

發布時間:2014-06-26

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　　晶科電子兢兢業業專注于倒裝芯片將近十二年，就像堅定的LED倒裝技術“傳道士”，將倒裝技術當成信仰，言必提倒裝產品。終于，守得云開見月明，倒裝的天下總算是盼來了。

　　“我們判斷倒裝產品的銷量會大規模倍增，因為在一些應用領域，它的優勢越來越明顯。“晶科電子總裁肖國偉表示。最近，電視大鱷TCL把科技創新獎、合格供應商頒給了晶科電子，對晶科電子的倒裝產品給予了很大的信心。

　　倒裝盛宴開啟

　　晶科電子用了將近十二年的時間，主要產品基本上市圍繞倒裝產品進行。“倒裝產品的優勢還是體現在中大功率上，特別是大功率上。從成本和性能上來講，在大功率戶外照明、閃光燈、汽車、電子方面的優勢比較明顯。”肖國偉強調稱。

　　而晶科電子關注的兩大重點市場，一個是照明，另一個則是電視機背光。在電視機背光領域，LEDinside研究數據表明，2014年直下式LED背光將突破五成，首度超越側入式機種的領先地位。

　　“直下式的需求比側入式的需求更高。”在供給國內一線電視機廠商中，肖國偉觀察到，戶外照明，“直下式主要是以大功率為主，在背光市場我們看到未來越來越多趨向于大功率的應用，照明方案，所以大功率產品的需求會越來越高。”

　　晶科電子總裁肖國偉

　　而在同樣的LED面積下，晶科的易閃系列因為使用了倒裝芯片和無金線封裝的結構，瞬時大電流經過的大電流量要比傳統封裝（正裝芯片）要高50%-70%，這是明顯的優勢。肖國偉舉例表明，家用照明，基于此，客戶在產品的可靠性上、性價比上都獲得很大提升，所以目前晶科的無金線易閃產品在智能手機上獲得很廣泛的應用。

　　實際上，LED的倒裝技術發展分為不同的階段，過去直接倒裝在硅基板上；隨后晶科電子推出了通過無金線封裝、把集成電路的晶片級封裝引入LED行業，實現無金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術，這也是晶科電子早期易星系列產品的技術路線。

　　雖然行業內不少公司在研發和自制倒裝LED芯片，ROSH認證，但是肖國偉認為，倒裝技術的核心是如何有效地把芯片和封裝技術結合在一起，并不是單純的免封裝，實際上倒裝的LED光源需要一些封裝工藝去完成。

　　“在保證產品性能的同時，如何降低成本，使得倒裝芯片能夠滿足照明高性價比的要求，LED射燈，這也是倒裝芯片面對的一個挑戰。”肖國偉再次強調。“從晶科電子一開始做倒裝芯片，我在很多場合都說過，口碑，在技術市場方面，很難出現某一種技術可以把其他所有的技術全部替換下來。就像使用大刀長矛和寶劍，各有優劣，要看不同的應用場合。”

　　“我個人并不認為倒裝產品可以包攬天下。“肖國偉坦言，在室內照明和替換市場里，當LED發光芯片亮度達到120lm/W以上， led質量，CE認證，對成本的要求就超過了對光效的要求，希望成本能降到能夠替換傳統照明的局面。

　　而早前，行業對LED的壽命一直存在爭議。認為LED壽命要達到三萬小時才正常，甚至標榜達到十萬小時。但是從傳統照明的角度來看，壽命的要求是5000—8000小時。“如果LED在滿足同等壽命的情況下，成本能夠降到相類似的程度，而且光效又比傳統照明提升，那么市場就會出現爆炸性的增長。“肖國偉認為，今年年初我們看到大量的燈管和球泡燈普遍獲得大量訂單，因為它們已經到了替換性的平衡點、爆發性增長點的階段。

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