晶科電子：走垂直整合道路，用“芯”之火燎原LED照明市場

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2014-09-01

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　　伴隨著全球市場經(jīng)濟(jì)環(huán)境的日漸好轉(zhuǎn)，LED行業(yè)也呈現(xiàn)出回暖復(fù)蘇的態(tài)勢，機(jī)遇當(dāng)前，中國的LED企業(yè)如何乘勢追擊，制勝新挑戰(zhàn)？在第十八屆廣州國際照明展覽會(huì)之際，中國LED網(wǎng)專訪到晶科電子(廣州)有限公司董事總經(jīng)理肖國偉先生，請他介紹公司的參展情況以及近期的市場發(fā)展策略。

　　倒裝陶瓷基COB，再顯“高亮度LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌”實(shí)力

　　晶科電子一直以來定位于國內(nèi)中高端集成芯片及模組光源市場，在此次展會(huì)中高舉“高亮度LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌”的旗幟，選擇將展位設(shè)在品牌館，辦公照明，集中展示了以易系列為主的享譽(yù)業(yè)界的產(chǎn)品。

　　在眾多展品中，晶科電子COB/FCOB產(chǎn)品備受業(yè)界關(guān)注。FCOB產(chǎn)品也即是倒裝陶瓷基COB，主要基于倒裝焊接技術(shù)，采用無金線封裝，產(chǎn)業(yè)資訊，不僅光源可靠性更高，照明產(chǎn)品，照明產(chǎn)品，耐大電流沖擊，而且光源尺寸及發(fā)光面積更加緊湊，LED照明工程，方便二次光學(xué)設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)的LED封裝產(chǎn)品相比，F(xiàn)COB在技術(shù)上能做到熱阻低、散熱更直接，應(yīng)用到燈具上設(shè)計(jì)空間更大的優(yōu)勢。與此同時(shí)，因?yàn)椴捎锰沾苫�板，產(chǎn)品的絕緣性更好，在耐高壓方面也表現(xiàn)優(yōu)異。作為LED模組器件，陶瓷COB致力于成為燈具標(biāo)準(zhǔn)化組件，能極大地簡化燈具組裝工藝。目前，該產(chǎn)品可以廣泛地適用于住宅及商業(yè)照明、戶內(nèi)外照明等領(lǐng)域。

　　戰(zhàn)略聯(lián)盟，沖破國外企業(yè)LED專利圍堵

　　隨著LED市場逐步成熟，近年來我國LED技術(shù)也有了很大提升，盡管如此，核心專利技術(shù)的缺失依然制約著我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　面對國外企業(yè)專利圍堵問題，肖國偉表示，近兩年中國大陸LED發(fā)展過程中，中上游的核心專利技術(shù)仍沒有取得根本性的突破，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中處于相對薄弱的地位。與之相對應(yīng)，中國LED終端、燈具企業(yè)和應(yīng)用企業(yè)在與國際品牌LED企業(yè)競爭中， led服裝照明，也因缺乏上游核心產(chǎn)業(yè)技術(shù)以及專利的支撐而面臨被動(dòng)挨打的尷尬局面。

　　肖總認(rèn)為，LED照明企業(yè)要想在競爭中脫穎而出，應(yīng)該積極與中上游供應(yīng)商企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系，照明方案，以創(chuàng)新技術(shù)攻破國外企業(yè)LED專利圍堵，相互配合，LED燈管，提升競爭力，共同推動(dòng)LED市場的發(fā)展。

　　而作為高亮度LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌，晶科電子堅(jiān)持走自主研發(fā)創(chuàng)新路線，擁有突出的核心技術(shù)優(yōu)勢。為應(yīng)對國際品牌大廠的競爭，早在三年前，恒光電器，LED天花燈，晶科電子就已經(jīng)通過股東相互投資和參股，在外延芯片、LED驅(qū)動(dòng)，甚至包括周邊原材料等方面投入資本和達(dá)成戰(zhàn)略聯(lián)盟。目前，這些投資安排和戰(zhàn)略聯(lián)盟成效顯著，在競爭與日俱增的情況下，晶科電子仍以2、3倍的業(yè)務(wù)拓展速度逆勢增長。

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