隆達電子：技術創(chuàng)新再推新品，垂直整合優(yōu)勢顯現(xiàn)

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-06-23

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　　6年，隆達電子從零到2013年的138億新臺幣（約合人民幣29億元），最好地詮釋了高速成長的定義；第一批LED封裝出貨，ROSH認證，第一支無塵室專用高效率LED黃光燈管，第一片6寸LED晶粒制程圖片，隆達電子用實際行動向業(yè)界傳達了垂直整合一條龍運營的最佳模式。

　　隆達電子以LED背光源產品起家，與友達光電協(xié)同合作擴大背光應用市場份額。與此同時，隆達電子不斷引領LED照明技術，逐步拓展市場更為廣闊的照明領域。

　　隨著LED照明的普及，整個產業(yè)鏈的需求量普遍上揚。然而，不容忽視的一個事實是，多數(shù)LED企業(yè)增收不增利的困局難解，追隨創(chuàng)新技術，尋求小眾市場的高毛利領域，似乎成為了更多廠商迫切的需求。面對競爭越來越激烈的行業(yè)現(xiàn)狀，走在市場前沿的隆達又有哪些動作？未來隆達又將會如何進行市場布局？中國LED網(wǎng)有幸訪問到了隆達電子股份有限公司照明事業(yè)處處長黃道恒，請他分享隆達的謀略布局之道。

　　Flip Chip COB提升光品質

　　現(xiàn)今LED照明面臨兩大重要課題，一是提升光品質，LED筒燈，二是通過降低價格以刺激市場需求。前者強調光型、演色性、以及光控制；后者則須不斷透過新材料、新設計架構來降低成本。黃道恒表示，行業(yè)資訊，隆達最新推出的覆晶系列產品（包括Flip Chip COB和White chip）可同時滿足上述需求，在未來一兩年將會成為市場發(fā)展快速的產品之一。

　　據(jù)了解，隆達新近發(fā)布的覆晶集成式封裝(Flip Chip COB)系列產品，延伸覆晶的封裝形式作為照明應用，CCC認證，該系列COB從4瓦至75瓦全線展開，可適用于燈泡、射燈、筒燈、天井燈等各種不同照明燈具應用。

　　“Flip Chip COB的最大特色是將出光面積極小化，達到高密度流明輸出。因此在同樣的亮度下，其出光面積可較一般COB縮小50%�！贝送�，黃道恒介紹，覆晶集成式封裝系列產品也因其具有較佳的超載驅動(Over drive)能力，搭配高耐熱陶瓷基板，可提高產品的穩(wěn)定度， led亮化工程公司，適合高亮度、小光角度需求的商業(yè)照明燈具。

　　而在價格方面，黃道恒坦言目前階段一般COB的性價比仍高于Flip Chip COB，但待未來市場起量，不排除Flip Chip COB兼具價格優(yōu)勢與性能優(yōu)勢的可能性�！澳壳奥∵_會把價格定在合理的區(qū)間，基本上比一般的COB稍高一點。”主要還是能將好的產品推薦客戶使用。

　　隆達電子股份有限公司照明事業(yè)處處長黃道恒

　　White chip大幅簡化制程

　　除卻覆晶集成式封裝系列產品外，隆達緊跟市場需求，最新發(fā)布了無封裝白光LED（White chip）。該系列產品不僅具有覆晶產品免支架、免打金線的特色來達到降低成本，更因使用無基板螢光貼片的工法，可直接以現(xiàn)有SMT設備進行打件，簡化制造流程、降低熱阻。

　　“由于無封裝白光LED尺寸極小，可將燈板面積縮小67%，更增加了燈具設計的彈性。”黃道恒表示， 隆達電子之無封裝白光LED (White Chip)不但省略了封裝制程，同時產品具有發(fā)光面積小、亮度高、發(fā)光角度廣等特點。若應用于照明產品上，口碑，適合體積小的投射燈，可簡化光學透鏡設計，若應用于背光產品，則有利于降低直下式背光模塊的厚度。

　　黃道恒強調，由于Flip Chip COB、White chip系列產品都是采用倒裝芯片， led服裝照明，因而具有良好的散熱性能，非常適合應用于氣候、環(huán)境較為惡劣的地域。他透露，

　　由于上述兩大系列產品具有無法比擬的優(yōu)勢，目前已經得到了良好的市場反應，有望在今年第三季度實現(xiàn)量產。

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