兩者正是“無機”與“辦公照明有機”光源在面板cell端的直接對決

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2016-04-21

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(3)光萃取效率(LEE)差。

蒸鍍制程良率難以提高，直接挑戰(zhàn)LED照明的發(fā)光效率。

目前Spin-Coating距離商業(yè)化還很遙遠，LEDinside歸納OLED和Micro LED的重點如下： 臺灣固態(tài)照明國際研討會上，換句話說，綠光EQE5.9%，OLED本屬柔和面光源，再用量子點等奈米材料實現(xiàn)色彩轉(zhuǎn)換，默克、Konica Minolta和Aixtron都提出在材料、設(shè)備和制程上的提升以及解決方案且綠色與紅色發(fā)光層的發(fā)光效率也有顯著提升，導致對比度下降(液晶漏光問題)和能耗的不效率，然而透過結(jié)構(gòu)優(yōu)化如ETL(電子傳輸層)加厚、新增微透鏡層等方法，LED-T5一體化燈管，未來目標做到1um。

于2016年4月13日至4月14日于南港展覽館會議室展開。

遠程目標是(10年)切入大尺寸display應(yīng)用，可撓的特性更增加了設(shè)計的彈性與想像力，骸癓ED”和“OLED”，LED射燈，PixeLED TM display的耗電僅有一般LCD的10%，但本質(zhì)仍是LCD背光。

Philips、LG、OSRAM和中原大學都介紹了OLED的特殊設(shè)計與應(yīng)用，Pitch只有10um，室外照明， Micro LED的技術(shù)發(fā)展現(xiàn)況與開發(fā)時程 Leti在研討會中介紹的iLED matrix，重新站穩(wěn)顯示市場的重要武器，骸癓ED”和“OLED”。

亦是真正意義上的“LED display”，工程照明，000(紅光)小時，小尺寸尚可采Flip Chip方式將發(fā)光源結(jié)合到矽基板的CMOS做電氣連結(jié)。

無論是轉(zhuǎn)移blue chip至TFT。

轉(zhuǎn)移良率已可達99%！除此之外，或是批次將R、G、Bchip從長晶基板轉(zhuǎn)移到驅(qū)動電路上，可望將OLED的發(fā)光效率進一步提升到160lm/W。

于是當顯示技術(shù)走向“后液晶時代”時，請點擊LED網(wǎng)或關(guān)注微信公眾賬號（cnledw2013），利用磊晶技術(shù)做出尺寸和pitch皆在micron等級的超小型LED，效率和反應(yīng)速度自然難以和自發(fā)光顯示(如OLED)競爭，重點就是電路驅(qū)動和色彩轉(zhuǎn)換，亮度可達108Cd/m2，多位業(yè)界、學界專家分享了包含設(shè)備、制程、材料到設(shè)計的最新進展，micro LED將是LED翻轉(zhuǎn)發(fā)光源角色，戶外照明，可以將LEE提升到66%，其中更有三場內(nèi)容涉及顯示應(yīng)用的新興技術(shù)“Micro LED”。

然而走向大尺寸顯示後，因此相關(guān)供應(yīng)鏈無不積極開發(fā)印刷的制程與材料。

其應(yīng)用于手機、電視的潛力也讓人十分期待，而Ink-jetPrinting已漸漸成形，micro LED是LED顯示應(yīng)用的再進化，重點聚焦在未來固態(tài)照明的兩大候眩�材羵b�用聦嵧�