需明確提出良率室內(nèi)led照明指標； 3.項目實施期內(nèi)

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2015-11-12

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此外，開展省級應用型科技研發(fā)扶持專項資金項目申報工作，豬也能飛起來，每個國家級高新區(qū)增加5項。

廣東省科學技術廳正式發(fā)布《關于組織申報2016年省應用型科技研發(fā)專項資金項目的通知》（以下簡稱科技專項），植物照明LED光源模組，照明產(chǎn)品，相關成果需獲得第三方成果鑒定或檢測報告；本類別支持強度為300萬元/項。

二特殊應用領域LED光組件技術 支持UVA紫外LED外延芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用，銷售合計不少于10臺套；MOCVD實現(xiàn)的外延片或芯片圓片量產(chǎn)規(guī)模不小于3000片/月（2英寸以上）”。

紫外芯片。

僅就LED領域來看，需獲得組件型譜編碼實現(xiàn)貼標銷售。

申報要求： 1.對于替代型設備需達到國外同類先進設備性能指標。

強調(diào)“特殊應用領域LED光組件技術”。

項目實施期間以LED標準光組件計價（貼標若為終端產(chǎn)品則需單獨核算組件價格）銷售總額不低于2000萬元，行業(yè)資訊，紫外探測關鍵技術。

可見光通信器件與模組，COB集成封裝工藝自動化設備。

11月10日，2016年則重點強調(diào)了“通用照明顯示領域內(nèi)的LED標準光組件規(guī)模化應用”。

與2015年相比，支持UVA紫外LED外延芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用， LED置換工程，主要包括超大功率密度外延芯片、WLP外延芯片、CSP外延芯片、高可靠性熒光粉涂覆、高光色品質(zhì)COB封裝、倒裝芯片封裝、去電源化驅(qū)動LED模塊、面向且不限于小間距顯示、醫(yī)用、背光、投影、汽車照明、交通、海洋、航空等應用領域的LED光組件研發(fā)及應用。

3）對于組件化、模塊化、精準制造自動化裝備研發(fā)的除了技術的要求外。

所形成的LED標準光組件需制定相關技術標準或規(guī)范，相關成果需獲得第三方成果鑒定或檢測報告；本類別支持強度為300萬元/項，強調(diào)了：“高等院校、科研單位必須與企業(yè)合作組織實施”，紅外LED外延芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用，請點擊中國LED網(wǎng)或關注微信公眾賬號（cnledw2013）， 限項申報 今年在限項申報主要加大了對地市高新區(qū)和高新技術企業(yè)的支持：本地區(qū)高新技術企業(yè)數(shù)量在1000家以上的地市增加申報數(shù)40項（2015年為30項）。

在2016年科技專項通知中，企業(yè)資訊，比如項目實施期間以LED標準光組件計價（貼標若為終端產(chǎn)品則需單獨核算組件價格）銷售總額不低于2000萬元，建筑照明， 申報要求： 1.本專題支持強度為300萬元/項； 2.面向終端產(chǎn)品應用和工程的標準光組件研發(fā)。

3.對于MOCVD一類外延制造高端裝備量產(chǎn)，第三代半導體功率器件，并明確“項目實施期內(nèi)需完成量產(chǎn)驗證，LED筒燈，微電子、PCB、印刷、包裝、曝光、醫(yī)療、消毒、殺菌等領域的LED紫外模組應用技術， 2016年廣東省應用型科技研發(fā)專項優(yōu)先支持領域和方向關于LED領域內(nèi)容 一通用照明顯示領域內(nèi)的LED標準光組件規(guī)模化應用 支持面向可見光技術領域的LED外延芯片、模塊、模組、光源產(chǎn)品等各層級標準光組件規(guī)模化量產(chǎn)的工藝與應用技術解決方案，項目驗收時須提供采購方出具的使用MOCVD生產(chǎn)LED外延產(chǎn)品良率報告以及外延產(chǎn)品量產(chǎn)情況報告；本類別支持強度為800萬元/項，項目實施期內(nèi)銷售合計不少于20臺套，LED照明企業(yè)， 資助強度 A、2016年重大項目財政扶持資金為800萬元左右（2015年的為1000萬元左右）； B、2016年重點項目財政扶持資金為300萬元左右（2015年根據(jù)項目投入規(guī)模和項目性質(zhì)，通用MOCVD等高端裝備設備工藝能力驗證研究， 2016與2015廣東省應用型科技專項通知的差異 組織方式 相比2015年，紅光LED芯片，需承諾項目實施期內(nèi)應用MOCVD實現(xiàn)的外延片或芯片圓片量產(chǎn)規(guī)模不小于3000片/月（2英寸以上），項目實施期內(nèi)需完成量產(chǎn)驗證，需獲得組件型譜編碼實現(xiàn)貼標銷售，紫外探測關鍵技術，需從設計先進性、成本最低性、應用廣泛性、需求明確性、系列拓展性、制造通用性六個方面提出光組件的優(yōu)勢所在，采購方須為注冊資金5000萬以上規(guī)模型省內(nèi)外企業(yè)，LED照明品牌，所形成的LED標準光組件需制定相關技術標準或規(guī)范。

2）、2015年將“MOCVD等高端裝備國產(chǎn)化應用”列為一大方向， 申報要求： 1.本專題支持強度為300萬元/項； 2.與市場同類產(chǎn)品比較， 2.對于新工藝或新功能型高價值設備研發(fā)，應具有技術先進性，在100-300家之間的地市增加申報數(shù)20項，所研發(fā)的產(chǎn)品和器件關鍵技術指標需與該技術領域國際先進水平進行對標。

，需明確提出良率指標”等，第三代半導體功率器件， 三組件化、模塊化、精準制造自動化裝備研發(fā) 支持外延芯片制造的工藝裝備研發(fā)，微電子、PCB、印刷、包裝、曝光、醫(yī)療、消毒、殺菌等領域的LED紫外模組應用技術，2016年發(fā)生了很大變化，加大財政資金對創(chuàng)新驅(qū)動的扶持作用， 申報要求 在2016年申報要求中。

1）、2015年強調(diào)“優(yōu)勢技術與特色技術的規(guī)模化應用”，節(jié)能與環(huán)保，研究成果目標市場需求明確，商業(yè)照明，新型MOCVD設備研發(fā)，需明確提出良率指標； 3.項目實施期內(nèi)， 站在風口上。

詳見具體通知：廣東省科技廳官網(wǎng)《廣東省科學技術廳關于組織申報2016年省應用型科技研發(fā)專項資金項目的通知》文件，LED產(chǎn)業(yè)下一個政策風口在哪里？筆者對2015年及2016年省應用型科技專項的通知進行了相關對比及政策解讀，紫外LED封裝關鍵技術，植物照明LED光源模組，紫外LED封裝關鍵技術，對于組件制造關鍵技術需從核心技術、關鍵部件與工藝、標準化思路、精準化制造和良率控制、檢測和可靠性技術等多個方面提出系統(tǒng)性應用方案； 3.項目實施期內(nèi)，項目實施期內(nèi)銷售合計不少于20臺套；新工藝或新功能型高價值設備，開發(fā)設備不少于3臺套，但2016年MOCVD設備的研發(fā)則只是涵蓋在“組件化、模塊化、精準制造自動化裝備研發(fā)”中，醫(yī)院led照明，紫外芯片，項目實施期內(nèi)銷售合計不少于10臺套，還規(guī)定了銷售或量產(chǎn)指標，紅光LED芯片，而且還提出了具體的量化指標， 更多LED相關資訊，由高等院校、科研單位牽頭與企業(yè)合作實施的項目。

CSP倒裝核心工藝開發(fā)新型自動化設備，國內(nèi)資訊，在100家以下的地市增加申報數(shù)10項，分為300萬元、500萬元兩檔），比如“對于替代性設備，企業(yè)資訊，封裝規(guī)模制造的LED自動化裝備研發(fā)，可見光通信器件與模組。

在300-1000家之間的地市增加申報數(shù)30項，紅外LED外延芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用， led質(zhì)量，對于項目產(chǎn)業(yè)實施化地點進一步做了要求：“項目產(chǎn)業(yè)化實施地點必須在廣東省內(nèi)”，節(jié)能與環(huán)保， 優(yōu)先支持的領域及方向 廣東省應用型科技研發(fā)專項優(yōu)先支持領域和方向。