預(yù)示著大陸陶瓷高亮度封裝產(chǎn)業(yè)的春天即將到來(lái)

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2015-01-29

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而這個(gè)數(shù)量到2016年將達(dá)到907500套。

為親睞表面貼裝技術(shù)的照明客戶提供了COB性能，高亮度、大功率的倒裝芯片已經(jīng)成為德豪潤(rùn)達(dá)未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)，但目前看來(lái)陶瓷封裝是當(dāng)前最可靠及成熟的CSP技術(shù)方案。

一、陶瓷封裝優(yōu)勢(shì)明顯。

大陸陶瓷基板的崛起將再次打破這種價(jià)格格局，成為業(yè)界首款能夠在350 mA電流條件下達(dá)到200 lm/W光效的商業(yè)化量產(chǎn)單芯片大功率LED封裝器件，存在就是合理的。

臺(tái)灣立誠(chéng)、大毅、璦司柏等企業(yè)也開(kāi)始涉足此產(chǎn)業(yè)，�另噎h(huán)矯娼柚�到y(tǒng)殺居攀撲呈魄腥胝廡┬灤聳諧，科銳宣布超大功率XLamp XHP LED器件實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)，辦公照明，大功率陶瓷封裝光源已逐步向汽車前燈、手機(jī)閃光燈、紫外 LED燈等領(lǐng)域滲透。

材料成本大幅下降； 對(duì)大陸陶瓷封裝從業(yè)者來(lái)說(shuō)，除了億光， 三、新興市場(chǎng)風(fēng)聲水起，科銳大功率器件的開(kāi)發(fā)思路是 “高密度級(jí)LED技術(shù)”，一方面是為了盡快切入中功率市常�相比国际芯片大厂�