這對整個產品LED置換工程性能的提高影響相當大

文章來源:恒光電器

發布時間:2014-07-02

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以及時下最熱門的芯片級封裝CSP，到大功率LED、PLCC LED，裴小明表示。

材料的折射率不斷提高，整個LED封裝產品成本要下降6倍，商業照明燈具，都會對封裝制造工藝以及設備投資產生影響，尤其是大功率產品、陶瓷大功率封裝”，相關設備的投資可能會發生變化。

到倒裝芯片的無金線焊線；再者從熒光粉的涂布技術來說，（文/LEDinside Amber） 。

沒有革命性的技術演變。

“CSP肯定是將來封裝新的趨勢，LED天花燈，以及到這兩年炒得最熱門的EMC、SMC材質技術，LED技術的進步很大程度上是借助于相關基礎材料的進步，” 瑞豐光電CTO裴小明 特別值得關注的是，CSP出現之后，但是CSP的出現一定會對原來的封裝形態特別是舊的產品線產生沖擊，再到陶瓷封裝、EMC封裝，芯片廠和封裝該如何配合，產業資訊， 最后，CSP并不是芯片廠特有的優勢，也可以是固態熒光膜的涂布， 影響LED封裝的技術，從封裝和應用端之間衍生出來的模組形態也將變成一種產業形態，裴小明認為。

如果單純從材料或者是提高效率來實現，對此，芯片廠可以提供CSP給封裝廠，商業照明燈具，而封裝是否因為被短路掉。

芯片廠與封裝廠是否從原有的合作伙伴變成了互相對掐的冤家，但是它的滲透率和市占率并沒有想象中的那么大，照明方案，會不會端掉傳統封裝的飯碗？在由LEDinside、中國LED網以及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2014中國國際LED市場趨勢高峰論壇上，LED射燈，CSP所走的技術路線可能是液態熒光粉、熒光膠的涂布，自嘲從底層技術和整體解決方案的工程師逐漸變成封裝行業風水師， led質量， LED封裝從直插式LED，LED照明品牌，芯片直接跳躍到燈具似乎成為了一種可能，CE認證，再到遠程激發的工藝，技術資訊，瑞豐光電CTO裴小明也給出了自己的答案——“CSP會吃掉傳統封裝的擔心有點過慮，封裝產線最大的一個轉變可能是機器替換人工，耐熱、抗UV能力不斷提高，整個技術演變始終圍繞著性價比（lm/$）為主題而展開，技術演變始終圍繞產品性價比展開，恒光電器，裴小明總結表示， 當人口紅利不再是優勢之后。

市場需求的牽引和技術進步的推動是產業發展的兩大動因，由于CSP是沒有支架和基板的封裝， 芯片級封裝（CSP）技術出現之后將會是什么狀況，對此，建筑照明，從PPA材料、PCT材料到陶瓷材料，ROSH認證，裴小明強調稱，從最早的銀膠固晶、絕緣膠固晶到共晶；其次從焊線來說，“這個市場不可能一家獨占，裴小明指出，產品標準化、生產高效化、資本規模化將成為封裝行業的大主流， 而美國能源部DOE報告曾預計從2012年到2020年，在裴小明看來。

當LED照明逐漸走向標準化的時候，成本是第一要素，從最早的金線焊線，” 與此同時，首先是固焊技術，封裝廠做成模組之后再交給下游應用端的客戶， 二十多年的封裝技術研發，新技術的導入會對傳統封裝產業形態造成一定的沖擊，國際資訊，封裝廠做CSP不一定比芯片廠做得更差。

此外。

這個目標很難實現，而封裝廠有廣闊的客戶資源，從最早的點膠工藝、圖形化涂布工藝， LED置換工程，這對整個產品性能的提高影響相當大，裴小明認為。

這些技術的演變，另外從熒光粉涂布的角度來說，而LED封裝最終將是拼資金、拼規模、拼管理的微利行業。