COB光源 PK SMD光源 誰更勝一籌？

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2015-04-15

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 SMD和COB是目前市場上主要的應(yīng)用光源。但隨著LED功率化、模組化、低成本、高可靠性的不斷發(fā)展，對封裝技術(shù)的要求將越來越苛刻，尤其是封裝材料和封裝工藝。封裝技術(shù)比較復(fù)雜，需要綜合考慮光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)、結(jié)構(gòu)等方面的因素，同時低熱阻、穩(wěn)定好的封裝材料和新穎優(yōu)異的封裝結(jié)構(gòu)仍是LED封裝技術(shù)的關(guān)鍵。然而，COB由于光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，口碑，發(fā)光均勻等特性，于近年來得到越來越多的重視，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用，如筒燈。

　　行業(yè)市場對COB越來越多的重視，讓業(yè)內(nèi)分為不同的站隊(duì)，有的認(rèn)為認(rèn)為COB會成為日后光源主流，有的認(rèn)為SMD和COB事平分秋色，各有所需，只是個別制造方面區(qū)別于SMD，但不存在是否取替之論。

　　于此，國內(nèi)資訊，筆者將對SMD和COB主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢、低熱阻優(yōu)勢、光品質(zhì)優(yōu)勢、應(yīng)用優(yōu)勢、成本優(yōu)勢五大方面進(jìn)行對比。

　　SMD和COB的產(chǎn)品各自優(yōu)勢

　　SMD光源具有發(fā)光角度大，可達(dá)120—160度，組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%—60%，重量減輕60%—80%。另外，可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低；高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾；還易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，降低成本達(dá)30%—50%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

　　而COB封裝技術(shù)即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，LED芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。COB光源模組屬于高功率集成光源，電路可以根據(jù)客戶要求隨意設(shè)計(jì)，散熱更合理，可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端。眩光少， led室內(nèi)照明，還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。視角大且易調(diào)整，減小出光折射損失。出光更均勻及安裝簡單方便。

　　優(yōu)勢對比

　　1.生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢

　　COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但是在點(diǎn)膠、分離、分光、包裝上，COB封裝的效率要比SMD類產(chǎn)品高出很多，裝修照明，醫(yī)院led照明，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%。從此數(shù)據(jù)來看，明顯地采用COB封裝，人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。

　　2.低熱阻優(yōu)勢

　　傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片—固晶膠—焊點(diǎn)—錫膏—銅箔—絕緣層—鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片—固晶膠—鋁材。從結(jié)構(gòu)上，COB比SMD簡化了生產(chǎn)結(jié)構(gòu)，CE認(rèn)證，而系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，也大幅度提高了LED的壽命。

　　3.光品質(zhì)優(yōu)勢

　　傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，LED-T5一體化燈管，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。

      4.成本優(yōu)勢

　　傳統(tǒng)SMD封裝需要增加支架、錫膏成本，增加貼片和回流焊工藝成本，而COB封裝技術(shù)是在PCB板上直接進(jìn)行芯片封裝，少去了SMD封裝技術(shù)使用的芯片支架等物料和制作流程，在相同功能的照明燈具系統(tǒng)中，實(shí)際測算可以降低30%左右的光源成本。使用COB光源較之使用傳統(tǒng)SMD封裝光源有五大優(yōu)勢，在光源生產(chǎn)效率、熱阻、光品質(zhì)、應(yīng)用、成本上均有較大優(yōu)勢，照明產(chǎn)品，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡單方便，工藝流程簡單。

　　SMD封裝陸續(xù)向COB轉(zhuǎn)型

　　綜合以上優(yōu)勢對比，可見使用COB光源較之使用傳統(tǒng)SMD封裝光源有五大優(yōu)勢，在光源生產(chǎn)效率、熱阻、光品質(zhì)、應(yīng)用、成本上均有較大優(yōu)勢，口碑，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡單方便，工藝流程簡單。

　　首先，對比兩者的生產(chǎn)流程可以看出，COB光源在應(yīng)用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應(yīng)用端生產(chǎn)和制造流程，同時可省去相應(yīng)的設(shè)備，生產(chǎn)制造設(shè)備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高。其次，從成本和應(yīng)用的角度看，隨著LED在照明領(lǐng)域越來越廣泛，集成式COB封裝越來越多地適用于新一代LED照明結(jié)構(gòu)，發(fā)展COB封裝也是解決現(xiàn)有SMD封裝結(jié)構(gòu)中熱阻高，成本高等問題的主要途徑。另外，COB封裝數(shù)量將以其優(yōu)異的性能在LED封裝占比逐漸增加，特別是產(chǎn)值規(guī)模占比提升更為明顯，進(jìn)一步推動LED照明的普及。

　　COB封裝技術(shù)在成本、性能、光品質(zhì)等方面的顯著優(yōu)勢，已經(jīng)奠定了COB封裝的技術(shù)和市場地位。且一些SMD封裝廠商目前已經(jīng)陸續(xù)在從傳統(tǒng)的SMD封裝技術(shù)上往COB封裝轉(zhuǎn)型。當(dāng)然受其封裝密閉性的影響，建筑照明，目前COB封裝主要是COB面光源，主要應(yīng)用市場在室內(nèi)外燈具，國際資訊，如射燈、筒燈、天花燈等室內(nèi)應(yīng)用場合；路燈、工礦燈、汽車燈等室外應(yīng)用場合。

　　SMD較COB應(yīng)用領(lǐng)域更廣泛

　　據(jù)有關(guān)研究中心數(shù)據(jù)顯示，2013年LED封裝行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到403億元，較2012年的320億元增長了25.94%。其中SMD產(chǎn)量占總產(chǎn)量的51.9%，成為主流的封裝形式；而COB占比為7.7%。但隨著性價比的提升，COB封裝在LED射燈、LED筒燈等商照領(lǐng)域日益被市場廣泛接受，COB封裝需求得到進(jìn)一步增加，全年COB市場占比也將進(jìn)一步提高。預(yù)計(jì)2014年我國LED封裝行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到534億元，而COB市場規(guī)模將達(dá)50億。

　　眾所周知，近年來COB主要應(yīng)用在在商照上，在配合反光杯或透鏡的形式下，已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案，如珠寶照明、服裝照明等。此外，材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成，更是進(jìn)一步加速了COB性價比的提升，顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。但COB也存在應(yīng)用的局限性，其在戶外泛光燈、倉庫，路燈的使用率不高。盡管如此，仍不阻擋COB在當(dāng)下市場上的“青云直上”趨勢，LED筒燈，從逛展會、逛門市、看廣告、挑產(chǎn)品等渠道，可獲知其在光源市場的“受寵”程度。

　　因此，就有行業(yè)人士提出疑問：COB市場日益興起，是否會對SMD市場及企業(yè)造成威脅，造成擠壓？

　　SMD2835仍為市場主流

　　深圳市晶臺股份有限公司技術(shù)總監(jiān)邵鵬睿博士表示，首先COB不可能危及貼片市場，兩種產(chǎn)品都有各自的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。COB由于自身的光形特點(diǎn)，其在商業(yè)照明領(lǐng)域尤其獨(dú)特優(yōu)勢。而貼片發(fā)展到現(xiàn)在，從形態(tài)上講，雖然現(xiàn)在出現(xiàn)了3030、2016、1616、1010等新形態(tài)，其中2835仍為市場主流，只是在光電性能上不斷深度優(yōu)化。深圳同一方光電中山辦事處銷售總監(jiān)楊飛也認(rèn)為，COB對SMD不會造成擠壓，更不會取替。因?yàn)镾MD在應(yīng)用領(lǐng)域上目前來說還是比COB廣泛些，而COB目前只是暫時應(yīng)用于商業(yè)照明居多。據(jù)其透露，同一方光電，目前已生產(chǎn)出3W、5W、7W、10WCOB面光源，及3030、28351W大功率貼片。據(jù)了解，同一方光電產(chǎn)出的3030、28351W大功率貼片其光效均大于110LM每W，顯指大于80產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于球泡燈、射燈、天花燈等。

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