LED大功率封裝領域發展趨勢分析

文章來源:恒光電器

發布時間:2013-10-21

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 自2012年以來，LED行業前途似乎并不光明。近日繼多家億元級的led企業倒閉之后，8月20日又傳出深圳雷星光電有限公司已于一個星期前倒閉解散。在LED行業“倒閉潮”涌向中小企業的大環境下，LED大功率封裝領域現狀如何及發展趨勢分析是怎樣呢？

　　cob封裝已成主流

　　對于LED封裝的市場發展，LED照明工程，上游大功率企業的發展壯大，可以讓LED產業‘全盤皆活’，甚至可以從根本上改變中國LED的產業格局。

　　LED大功率封裝早在2005年時，就已經有國外巨頭在研發生產，但當時的技術還不是很成熟。LED大功率封裝真正成熟的時間是2010年，照明產品，而這時華高也著手于這塊的研發生產上了。而單就COB的技術層面來說，里面包含了電路及控制驅動芯片。

　　很多人都知道2010年LED大功率封裝技術已經趨于成熟，但在市場上并沒有發揮很大的作用。這主要是由于熱（即結溫）的影響，影響結溫的因素有很多，其中包括封裝結構、封裝工藝、核心材料的穩定性、芯片、熒光粉、膠水等原材料的原因。隨著時間的過去，技術也在與日俱進的發展。近幾年封裝技術的發展可以囊括成四點：

　　第一、封裝結構的改革。主要是散熱的改革，直接將芯片封裝在基板上，減少熱阻。

　　第二、芯片的技術改革。其中不單是光效的提升，還有熱穩定性等方面。

　　第三、小芯片技術的完全成熟。經過幾年的高速發展，小芯片技術已經完全成熟，價格也沒有下降的空間了。

　　第四、LED封裝整體造價的下降，這也是最重要的一點。LED封裝的整體造價，恒光，從芯片、熒光粉、膠水，再到封裝支架、基板等相關材料的下降，照明方案，加上封裝本身的技術成熟，所以整體價格下降以至于大功率芯片完全擁有與小功率芯片同樣的市場競爭力。

　　COB封裝技術的發展在應用方面來說具有極大的意義，因為它不僅可以改善局部照明的效果，也可以在下游燈具應用上起到精簡產線工藝的作用。一旦精簡了產線工藝，企業可以極大的節省人力成本，提高產線的產能效率。同時，COB封裝技術的發展對于其本身也具有提升整體性能的作用，在其發光角度、光斑、光線柔和性、穩定性能等方面都得到了改善。在COB封裝產品在價格方面優勢目前在 7W以上芯片產品中表現突出，7W以下的優勢并不是那么明顯，但隨著其技術、工藝和材料等方面不斷進步，終究其優勢會體現出來的。

目前，國內LED封裝行業的潮流中還有一種叫倒裝芯片技術，倒裝在業內也是公認較有發展潛力的技術，它的封裝結構在芯片的熱阻、出光效率方面都有很大的改善，恒光電器，但是它有一個致命的弱點——無法兼容現有金線焊線工藝設備。如果國內的企業想做這種技術，就需要重新投入產線設備，LED照明品牌，其成本將翻至8倍，對于中小企業來講投入太大，而且國內目前的主流封裝技術還是完全適應市場需求的。再好的技術，如果無法適用于大眾市場，就很難有大規模的普及。