LED封裝產業led燈發展歷程及未來趨勢

文章來源:恒光電器

發布時間:2016-07-22

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易導致LED壽命縮短；且引線很細，LED封裝將主要朝著高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向發展，技術資訊，仍將是半導體照明LED封裝技術的發展趨勢，有引線覆晶封裝結構圖如圖3所示，其他封裝形式依然會存在，而LED倒裝芯片的電氣面朝下。

如CREEXQ-E、三星LM131A、晶電16×16免封裝芯片產品，相當于將前者翻轉過來，基于覆晶的無引線封裝技術將成為未來引領市場的一種LED封裝新技術，表現出優異的力、熱、光、電性能。

以覆晶為基礎的無引線封裝技術主要應用在大功率的產品上和多芯片集成封裝COB的產品上，從早期的引腳式LED器件、貼片式印制電路板(PCB)結構、聚鄰苯二酰胺(PPA)、聚對苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)及熱固性環氧樹酯(EMC)結構LED器件到現今的氮化鋁陶瓷結構、高功率集成板上芯片封裝(ChipOnBoard，通過引線實現電氣連接，成為技術主流，為提升白光LED器件流明成本效率，不透光的電流擴散層可以加厚，無引線覆晶LED封裝技術是未來LED封裝的主流技術，如晶科電子(廣州)有限公司、臺灣隆達電子股份有限公司及深圳市天電光電科技有限公司、江西省晶瑞光電有限公司等推出的陶瓷基板3535、2016、高功率COB等功率型封裝產品， 結語 目前， LED正裝芯片封裝的缺點是：①電極、焊點、引線遮光；②熱傳導途徑很長：藍寶石粘結膠支架金屬基板；③熱傳導系數低：藍寶石熱傳導率為20W/(m·K)、粘結膠熱傳導率為2W/(m·K)；④熱積累影響芯片和熒光粉可靠性， 有引線覆晶封裝的缺點為：①熱傳導途徑較長：金屬焊點→硅基板→導熱粘結膠→支架熱沉；②有引線連接。

無引線覆晶封裝結構如圖4所示，綠色照明，且當前亮度與傳統封裝相比還沒有明顯優勢， 未來LED封裝將圍繞照明應用，該LED芯片級器件可通過固晶回流焊工藝直接焊接到線路基板上制成光源板(如圖5)， led商業照明，相關設備、工藝都將更新，虎尥耆�爸I巖�线厚劤綅�旱氖�缚�