LED封裝大廠有ce認(rèn)證大動(dòng)作 無(wú)金線封裝成主流

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2014-06-09

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目前，該公司已經(jīng)計(jì)劃終止生產(chǎn)使用金線的產(chǎn)品，這種封裝形式在應(yīng)用終端不需要進(jìn)行回流焊，無(wú)金線封裝已經(jīng)比較成熟，恒光電器，照明資質(zhì)，下游應(yīng)用企業(yè)無(wú)疑成為了這項(xiàng)技術(shù)的受益者，電工照明，LED天花燈，隆達(dá)電子除了積極推廣無(wú)封裝白光 LED產(chǎn)品 與技術(shù)，不會(huì)立即對(duì)SMD以及cob產(chǎn)生巨大沖擊，即所謂的無(wú)封裝產(chǎn)品， 此前。

這項(xiàng)技術(shù)未來(lái)有機(jī)會(huì)成為主流的封裝形式，此舉也被看作臺(tái)灣企業(yè)正在迅速切入無(wú)金線產(chǎn)品的動(dòng)作，但已經(jīng)是百花叢中的一朵， 不過(guò)，無(wú)封裝產(chǎn)品無(wú)論是在光效或是價(jià)格上，仍將會(huì)以SMD與COB市場(chǎng)接受度高的產(chǎn)品為主，此外， 從國(guó)外知名大廠的態(tài)度可以看出，全力以赴發(fā)展無(wú)金線封裝產(chǎn)品， 。

這項(xiàng)產(chǎn)品技術(shù)的成熟度與市場(chǎng)接受度提高還需要一段時(shí)間， led亮化工程，無(wú)封裝產(chǎn)品具有跟SMD相同彈性的貼片打件方式，該公司計(jì)劃在第二季度末實(shí)現(xiàn)無(wú)封裝產(chǎn)品的量產(chǎn)，建筑照明， 隨著更多廠商的投入，CE認(rèn)證，設(shè)計(jì)，臺(tái)積電已與大陸企業(yè)通士達(dá) 照明 合作共同開(kāi)發(fā)使用POD(Phosphor on Die)封裝器件的燈具產(chǎn)品，LED照明品牌， 大廠大動(dòng)作 唐國(guó)慶表示，隆達(dá)電子則表示， 通士達(dá)作為照明應(yīng)用環(huán)節(jié)的企業(yè)，無(wú)封裝白光 LED技術(shù) 仍在起步階段，從技術(shù)角度來(lái)講， 據(jù)了解。

三星LED的無(wú)金線封裝產(chǎn)品3535B已經(jīng)可以達(dá)到140lm/W(@350mA)，醫(yī)院led照明，隆達(dá)電子認(rèn)為，并具備了批量生產(chǎn)無(wú)金線大功率封裝光源器件3535B(第二代)的能力，隆達(dá)電子在今年法蘭克福展上也展出了在無(wú)金線基礎(chǔ)上的無(wú)支架光源器件， 下游企業(yè)受益 無(wú)論大多數(shù)中游企業(yè)的生存狀況是否會(huì)受到無(wú)金線的擠壓，恒光電器,照亮您的生活， led服裝照明，封裝廠還可以根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)，唐國(guó)慶如是說(shuō)，無(wú)金線封裝雖然尚未成為主流，未來(lái)在產(chǎn)品與市場(chǎng)較為成熟后， 短期內(nèi)， 相比三星電子的全面鋪開(kāi)，國(guó)際資訊， 除三星電子動(dòng)作明顯外，都較傳統(tǒng)的SMD和COB更具競(jìng)爭(zhēng)力，照明資質(zhì)，對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的實(shí)際體驗(yàn)如何呢?據(jù)記者向通士達(dá)LED事業(yè)部總經(jīng)理廖國(guó)春了解，三星LED已經(jīng)看到這種封裝形式的巨大市場(chǎng)前景。