LED封裝點膠工藝品質(zhì)保證的關(guān)鍵要素與產(chǎn)品選型

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-05-12

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 LED生產(chǎn)制程工藝，隨這照明，手機(jī)，電視背光，SMT貼片技術(shù)的快速發(fā)展和革新。LED市場的大好前景，也招引大批國內(nèi)外投資人的熱捧，而在當(dāng)下LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，口碑，一定是大廠吃小廠，高技術(shù)，高品質(zhì)吃低端，低品質(zhì)產(chǎn)品。

所以LED整個制程工藝如何保證產(chǎn)品品質(zhì)，降低制程損耗，才是提升LED封裝企業(yè)持續(xù)發(fā)展和利潤點增長最直接有效方法， led商業(yè)照明，縱觀LED整個制程工藝(如圖1)來看，決定制品品質(zhì)，幾大關(guān)鍵因素在原資材熒光粉，芯片的好壞直接決定。而在整個制程工藝中，起決定因素的ChipBondaing(固晶)，WireBonding(焊線)，Dispensing(封裝)，相對于封裝來講，是直接有效的控制最終制品落Bin范圍。



如圖2在色譜圖上需求在3范圍內(nèi)的色溫制品，我們需要滿足哪些要求：1、先找出放射峰值(Emission peak)--熒光粉激發(fā)顏色；2、找出芯片激發(fā)峰值(Excitation peak)--激發(fā)(Iv)效率最高波段；3、混光后確認(rèn)是否落于所需范圍及調(diào)整內(nèi)，調(diào)整完成之后，封裝點膠量的大小、一致性，設(shè)計， led商業(yè)照明，就決定制品色溫范圍，范圍越小，色溫集中度越高，客戶所需求的產(chǎn)品一致性越集中，才能最終保證品質(zhì)。所以在整個制程工藝中封裝控制熒光粉量的大小，最終直接決定品質(zhì)，封裝設(shè)備控膠精度的好壞，決定制品品質(zhì)這一觀點，毋庸置疑。

在前些年，幾乎所有封裝廠商都從國外購買進(jìn)口設(shè)備，LED球泡燈，國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)相對落后，恒光，根本無法滿足封裝工藝要求，但如今，LED-T5一體化燈管，隨著LED產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，3c認(rèn)證，也帶動了，國內(nèi)LED封裝設(shè)備廠商的技術(shù)革新和發(fā)展，現(xiàn)如今無論是在性能還是產(chǎn)能都可以與進(jìn)口設(shè)備同臺較量，大有“革命”之勢，在國內(nèi)部分LED產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的相關(guān)設(shè)備已經(jīng)開始大規(guī)模的替代進(jìn)口，且未來幾年有可能走出國門實現(xiàn)LED封裝設(shè)備國際化，技術(shù)資訊，應(yīng)運(yùn)而生。

相對LED封裝廠家，品質(zhì)提升，LED照明工程， LED置換工程，是最直接有效的降低制程中的損耗，直接降低成本，工程照明，色溫一致性，直接提升企業(yè)的利潤點，LED照明品牌，為客戶創(chuàng)造價值，照明資質(zhì)，騰盛與您同創(chuàng)共贏之路。