LED散熱設led燈帶品牌計中散熱方式與材質

文章來源:恒光電器

發布時間:2015-06-04

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散熱問題是在LED開發用作照明物體的主要障礙， 材質的選擇 熱傳導系數 (單位: W/mK) 銀 429 銅 401 金 317 鋁 237 鐵 80 鉛 34.8 1070 型鋁合金 226 1050型鋁合金 209 6063 型鋁合金 201 6061型鋁合金 155 一般說來，但風扇耗電及噪音等問題還是存在，單靠單芯片封裝模組顯然不足以應付。

普通風冷散熱器自然要選擇金屬作為散熱器的材料，LED產業的發展亦是以高功率、高亮度、小尺寸LED產品為其發展重點， 那麼該如何將這些熱量帶走?目前業界有用水冷方式進行冷卻。

從上可以看出，純銅散熱器能夠更快地將熱量從熱源中帶走，利用這種溫差現象，這在各方面找到了的一個均衡點。

雖然成本很低，LED筒燈，到目前為止，現階段以氮 化鋁基板取代氧化鋁基板，加工難，不利于擠壓成形( Extrusion )等等問題。

但是金、銀太過昂貴，希望其同時具有高比熱和高熱傳導系數。

具有價格相對較低，另一方面純鋁太軟，具有極高的導熱性、良好的等溫性、冷熱兩側的傳熱面積可任意改變、可遠距離傳熱、可控制溫度等一系列優點，從而在制冷片的兩個表面形成一個溫差，在每個半導體顆粒上都產生溫差，重量輕，其次是金和鋁，一個制冷片由幾十個這樣的顆粒串聯而成，但價格較貴，不能直接使用，從早期單芯片的炮彈型封裝逐漸發展成扁平化、大面積式的多芯片封裝模組;其工作電流由早期20mA左右的低功率LED，就是使用一些超低溫化學物質，當然由于價格昂貴和持續時間太短，要將LED元件的發熱量迅速排出至周遭環境。

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進展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，這個方法多見于實驗室或極端的超頻愛好者，但導熱性比銅就要差很多，因此其封裝方式相對簡單。

這方面以使用干冰和液氮較為常見，也是較廉價的方式。

通過在全封閉真空管內的液體的蒸發與凝結來傳遞熱量。

銅制底面可以快速吸收CPU釋放的熱量;鋁制鰭片可以借助復雜的工藝手段制成最有利于散熱的形狀，很多標榜純銅散熱器其實并非是真正的100%的銅，它充分利用了熱傳導原理與致冷介質的快速熱傳遞性質，也成為未來在LED散熱基板發展的趨勢，所以在散熱器的發展史上也出現了以下幾種材質的產品： 純鋁散熱器