LED照明行業“無封裝”發展歷程反思與分析

文章來源:恒光電器

發布時間:2015-05-27

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  曾有業內人士說過：LED行業不缺技術不缺產品，車間照明，就缺市場。其中，LED行業的技術在近年來可謂是不斷更新，像無封裝、無電源、無散熱等“三無”技術的出現，就引起了行業的關注，也掀起了一陣輿論。有業界人士對此發表看法：這些技術的出現會對原有技術造成威脅，會使得廠家的生存空間日漸壓縮；也有的說，這些在目前來說，終究是概念技術，短期內沒法迅速大幅占領市場，而且應用領域也狹窄，還有很多應用技術層面上的東西要解決。

         時間如流水，建筑照明，這些“三無”產品究竟在行業里是“驚鴻一現”還是實用至上，目前并沒有標準答案告訴我們，我們需要反思，新技術的出現是一場革命還是純屬的“打醬油”角色？  

        因此，商業照明，本報將會做一個反思“三無”技術產品的系列策劃，這期我們將首先針對“無封裝”的發展歷程進行反思和分析。

 

無封裝技術促進產業鏈整合

        自2013年以來，無封裝是LED產業界的熱門話題。在業內，“無封裝”又有免封裝、芯片級封裝之叫法。

其實，所謂的無封裝并不是真正省去封裝環節，而是將部分封裝工序提前到芯片工藝階段完成，即采用倒裝芯片直接封焊到封裝底部的焊盤，LED筒燈，無金線，無支架，簡化生產流程，降低生產成本，封裝尺寸可以做得更小，而同樣的封裝尺寸可以提供更大的功率，也就是芯片級封裝。由于無封裝技術可大幅降低成本，目前，包括臺灣、日韓、歐美等地的LED大公司紛紛發布了類似的芯片級封裝LED產品。

        據悉，無封裝器件的優勢在于單個器件的封裝簡單化，小型化， led亮化工程，盡可能降低每個器件的物料成本。且無封裝量產實現的產能很大，從而滿足市場的爆發性增長用量的需求，電工照明，通過大規模化的生產效應而拉低器件的成本。另外，無封裝工藝路線主要有三種技術方案：一是先將 LED 晶圓劃片，然后將倒裝芯片貼裝到已制作有電路的基板材料上，再進行其他封裝工藝，最后劃片、裂片得到單顆或多顆 LED 模塊，這是目前比較流行的方式，LED筒燈，也是比較成熟的工藝。其二，先將LED晶圓金屬化后，經劃片制作倒裝LED芯片，綠色照明，然后把倒裝LED芯片的正上方和四個側面使用熒光層材料包覆而達到封裝的目的，可直接給下游燈具客戶應用。該方法是目前市場上比較普遍的做法，也是各個LED廠競相開發的方向。 第三，LED外延片經金屬化電極完成后，直接在晶圓極進行熒光粉涂覆，經過切割、裂片實現無封裝，該工藝路線技術難度較大，目前尚處在產業化前期。

        對于無封裝，業內早已眾說紛壇， led室內照明，有的是點贊，有的則帶有中立態度。三星LED中國區總經理唐國慶認為，無封裝的誕生讓上游芯片企業直接對接下游應用企業，實現了產業鏈的整合和縮短，從長遠看會降低整個流通成本，燈具企業可以根據自身需要來選擇合適的光源進行設計，燈具的創新設計將徹底被解放。而大范圍的應用之后，成本優勢會越來越大，社會效益也將日益明顯。也有業界人士認為，無封裝犧牲了原有成熟工藝的簡易性，增加芯片制成復雜程度，不利于生產良率，而生產良率帶來的影響一定程度上抵消成本優勢，與現有產業生態鏈的不完全兼容；且原有生產設備不適用，反而會增加新設備購置的成本，并要摸索新的工藝。因此，LED芯片不可能真正實現“無封裝”。

還革不了傳統封裝廠的命

        目前整個行業競爭異常激烈，綠色照明，行業產品價格下降趨勢明顯，廠家的毛利也日趨縮小，如何降低成本成為廠家在研發技術中不可忽略的客觀條件。而無封裝技術當中所宣揚的降低成本很明顯是最誘人的一面優勢，也代表了LED封裝行業最前沿的技術，它不僅可以省去一部分封裝環節，而且具有集中性好，可信賴度高，光學控制靈活等優勢，被業界寄予顛覆成本的一道突破口。

        但由于這種免金線、免支架的封裝工藝，可以由芯片企業直接完成，因此封裝企業需要積極向上游或下游探索更多的生存空間，例如利用多年在封裝領域積累的經驗，與芯片企業合作完成部分工序等。同時，由于設備更新需要大量資金，超市照明，若中小企業不能及時趕上工藝升級的步伐，或資金鏈無法支撐設備的升級，將有可能被淘汰。

        唐國慶認為，從現有發展模式上來看，行業發展將從“1+1+1=3”的模式(芯片廠+封裝廠+應用商)走向“1+1=3”(芯片廠+應用商)的模式，省去當中的這個“1”，也就是封裝廠，這看似是在LED行業的產業鏈上，進行垂直整合。可是，盡管無封裝芯片“來勢洶洶”，LED照明企業，浪濤席卷傳統封裝企業，也曾引起封裝企業的“恐慌”，疑問：難道傳統封裝企業會因無封裝技術的出現而消失？記者也就此問題采訪了不少企業，請他們談談如何看待無封裝技術的出現和發展。記者得到的回答是，無封裝現在看來不可能革掉傳統封裝的命，而且從LED產業發展至今，并沒有一項封裝技術完完全全替代另一項封裝技術。也有個別的廠家坦誠道，沒有了解過無封裝技術，所以無法評價。

下一步封裝技術趨勢

       相對于整體封裝市場規模而言，無封裝優勢明顯，但依然勢單力薄。據市場調查得知，目前主流的通用照明產品上還沒有大規模的應用無封裝技術，且國內目前大批量生產的廠家也是鳳毛麟角，屈指可數。其中，中山市立體光電是國內做無封裝的前線廠家，記者了解到其已有部分無封裝產品應用在路燈上，進行部分的試點。

        記者在采訪中了解到，多數業內人士表示，無封裝技術無論是噱頭也好，還是實際上的技術創新也好，對照明而言，技術不僅要求做好創新，還需要考慮到新技術是否能充分得到利用應用在更廣的領域上，就如衡量無封裝技術成熟與否，重要的是能否真正成熟地應用到企業產品上面。否則，商業照明燈具，它就只是個概念技術，行業資訊，是一個小眾的技術創新。

       或許，無封裝技術現今的市場份額不大，沒有大批量的實現應用在流通照明上，也沒有規模效應所帶來的成本降低。但不可否認，它的出現真真實實的給封裝廠家當頭棒喝，給了這個行業一場深刻的技術爭論和反思，產業資訊，同時它也是封裝技術的下一步趨勢。

 

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