歐司朗/Lumileds解讀CSP技術(shù)發(fā)展概況

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2016-04-18

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LED在臺灣科技產(chǎn)業(yè)也是相當重要的一環(huán)，隨著LED在照明應用的滲透率的逐年提升，諸多大廠也在開始思考，LED照明工程，將LED技術(shù)導入進其他的終端應用，LED-T5一體化燈管，照明資質(zhì)，而今年的高峰論壇，全場聚焦市場機會與終端應用的探討外，有趣的是，CSP（Chip Scale Package；晶片級封裝）技術(shù)，電工照明，也成了論壇演講者所聚焦的重點之一。

談到CSP技術(shù)，歐司朗光電半導體固態(tài)照明事業(yè)部產(chǎn)品定義總監(jiān)Ralph Bertram透露，歐司朗光電半導體在該領(lǐng)域有著出色的表現(xiàn)，但大家要思考的是，CSP是否是照明應用的唯一解決方案？Ralph Bertram指出，將功率與流明/美金來劃分產(chǎn)品定位的話，各家大廠其實也都有相仿的產(chǎn)品布局。但是CSP是否真能對應全部的產(chǎn)品面向？

Ralph Bertram認為，LED晶片封裝方式相當多元，CCC認證，諸多采取垂直型覆晶（FilpChip）封裝的作法，大部份的成本都相當高昂，但如果采取別種封裝作法，照明方案，雖然能有效降低成本，但在效率表現(xiàn)也許就有可能打了些折扣，CE認證，Ralph Bertram進一步談到，如果產(chǎn)業(yè)界若能一同打造新的生態(tài)系統(tǒng)，進一步為封裝技術(shù)所面臨的問題而努力，也許有可能將問題解決。

延續(xù)了Ralph Bertram在CSP技術(shù)上的論述，亮銳商貿(mào)有限公司亞太區(qū)副總裁謝文峰則表達了較為樂觀的看法，謝文峰進一步談到， led亮化工程，CSP并不是一個新技術(shù)，在半導體領(lǐng)域，該技術(shù)已經(jīng)發(fā)展了一段不短的時間，只是它被來應用在LED封裝與終端應用而已，綠色照明，像是智慧型手機的閃光燈、定向光源、全向光源、街燈與天井燈等，都是CSP可以揮發(fā)的空間。謝文峰也以飛利浦的燈具展示為例，車間照明，說明了覆晶封裝的技術(shù)所帶來的好處，像是散熱與照度等各項表現(xiàn)都相當優(yōu)異，與此同時，整合度與面積大小，超市照明，也有相當出色的表現(xiàn)。

然而，盡管CSP的發(fā)展也已經(jīng)行之有年，各大廠所研發(fā)的技術(shù)是否會出現(xiàn)抄襲的問題？謝文峰認為，3c認證，由于CSP牽涉到的范圍相當廣泛，從系統(tǒng)整合的角度來說，每個環(huán)結(jié)環(huán)環(huán)相扣， led亮化工程，光是一個散熱問題，電工照明，要達到最佳化，就花費不少工夫，這當中涵蓋了相當多的知識在，所以不太可能會發(fā)生這種情況。

 

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