歐司朗/Lumileds解讀CSP技術發展概況

文章來源:恒光電器

發布時間:2016-04-18

瀏覽次數:次

LED在臺灣科技產業也是相當重要的一環，隨著LED在照明應用的滲透率的逐年提升，諸多大廠也在開始思考，LED照明工程，將LED技術導入進其他的終端應用，LED-T5一體化燈管，照明資質，而今年的高峰論壇，全場聚焦市場機會與終端應用的探討外，有趣的是，CSP（Chip Scale Package；晶片級封裝）技術，電工照明，也成了論壇演講者所聚焦的重點之一。

談到CSP技術，歐司朗光電半導體固態照明事業部產品定義總監Ralph Bertram透露，歐司朗光電半導體在該領域有著出色的表現，但大家要思考的是，CSP是否是照明應用的唯一解決方案？Ralph Bertram指出，將功率與流明/美金來劃分產品定位的話，各家大廠其實也都有相仿的產品布局。但是CSP是否真能對應全部的產品面向？

Ralph Bertram認為，LED晶片封裝方式相當多元，CCC認證，諸多采取垂直型覆晶（FilpChip）封裝的作法，大部份的成本都相當高昂，但如果采取別種封裝作法，照明方案，雖然能有效降低成本，但在效率表現也許就有可能打了些折扣，CE認證，Ralph Bertram進一步談到，如果產業界若能一同打造新的生態系統，進一步為封裝技術所面臨的問題而努力，也許有可能將問題解決。

延續了Ralph Bertram在CSP技術上的論述，亮銳商貿有限公司亞太區副總裁謝文峰則表達了較為樂觀的看法，謝文峰進一步談到， led亮化工程，CSP并不是一個新技術，在半導體領域，該技術已經發展了一段不短的時間，只是它被來應用在LED封裝與終端應用而已，綠色照明，像是智慧型手機的閃光燈、定向光源、全向光源、街燈與天井燈等，都是CSP可以揮發的空間。謝文峰也以飛利浦的燈具展示為例，車間照明，說明了覆晶封裝的技術所帶來的好處，像是散熱與照度等各項表現都相當優異，與此同時，整合度與面積大小，超市照明，也有相當出色的表現。

然而，盡管CSP的發展也已經行之有年，各大廠所研發的技術是否會出現抄襲的問題？謝文峰認為，3c認證，由于CSP牽涉到的范圍相當廣泛，從系統整合的角度來說，每個環結環環相扣， led亮化工程，光是一個散熱問題，電工照明，要達到最佳化，就花費不少工夫，這當中涵蓋了相當多的知識在，所以不太可能會發生這種情況。

 

下一篇：LED照明經銷商未來的四大發展方向

上一篇：解密歐洲專業照明的特點

 

 

[ 資訊搜索 ]  [ ]  [ ]  [ ]  [ ]

 

同類資訊

• 所謂的“交流ACLED光引擎”是真的沒有電源嗎 • 基礎知識寶典：常見大功率LED的 5 種制造方法

• 四大不可不知的LED照明光學軟件 • 如何評估與使用LED光源器件？

• LED封裝輔料的“破”與“立” • 3種工藝制備立體發光LED燈片性能對比

• 硅橡膠材料是否適用于LED封裝 • LED封裝硅橡膠及其黏結性能的研究

• LED用有機硅封裝材料的制備與性能研究 • 倒裝LED燈絲燈的光學性能詳解

共0條 [查看全部]  相關評論

 

專題更多+

植物照明專題

LED日光燈專題

燈飾城更多+

點擊排行

企業最新供應

廠家直銷2835貼片
￥46.00
深圳市精玉照明科技有

2835貼片LED
￥0.07
深圳市紅皓光電子有限

660NMLED植物燈
￥0.00
深圳市華納照明有限公

高亮3535LED燈珠
￥0.00
綠明光電有限公司

led貼片3030，星級酒店照明燈具，led
￥0.26
深圳市源科光源有限公

供應LED5730貼片
￥0.17
深圳市源科光電有限股

SMD5730白光LED
￥0.00
深圳市華納照明有限公

貼片5074燈珠參數
￥2.90
蘇州利燈光電有限公司

5730冰藍色 5730
￥0.11
廣東深圳市源科光電有