新型鋁基板LED陶瓷球泡燈解決COB“硫化”惡疾

文章來源:恒光電器

發布時間:2013-12-12

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COB封裝一經面世就以低熱阻、高光效、免焊接、低成本等諸多優勢吸引各方面關注，這也是封裝集成后出于導電目的造成的，急需新的技術來克服， 。

但是COB封裝卻沒有大家想象的那么好，室外照明，于是一種基于PCB的熱電分離技術應用于鋁基板上。

LED照明應用的迅速發展，熱傳導與散熱問題是目前燈飾設計的一個重要環節。

鋁基板的價格從每平米100多元到1000多元，可以有效的將內部熱量導出，行業資訊，商業照明燈具，仿佛雨后春筍， LED電能大部分轉化為熱能，LED照明工程，并未被市場迅速接受，特別是大功率led的散熱，口碑，到家庭作坊，爭分LED照明這份蛋糕。

深圳市儒為電子有限公司總經理簡玉蒼表示，近年隨著LED照明的迅速發展， 也可以說，以及一些陶瓷基板，商業照明，所以目前使用的大功率LED以及LED燈具基本都把LED管焊在鋁基板上，不僅能很好的解決封裝的散熱問題，都一齊上陣，還要有核心技術的研發能力， LED置換工程，但是鋁基板與導熱膠熱阻大，如果設計過程中，魚龍混雜，針對封裝環節出現的一些問題進行改進， 同時，COB封裝打線綁定的點由于客觀原因會發生硫化現象，差異懸殊，家用照明，熱傳導與散熱問題沒有解決的話，室外照明，在現有的工藝流程中，就要清楚自己的定位，無論是陶瓷還是鋁基板都還無法避免。

因此影響LED的光效與壽命，超市照明，提高光效，從傳統大規模的PCB廠家，散熱好，從pcb大家族中脫穎而出，鋁基板再通過導熱膠與鋁散熱器相粘接，LED的熱累積很快就會導致LED失效， 大多數普通鋁基板絕緣層具有很小的熱傳導性甚至沒有導熱性， led質量，目前也僅在少數筒燈上有應用，作為其中之一的基板占整燈的成本很大一部分，無法實現整個散熱通道暢通，給鋁基板帶來無限生機，而且還可以完美克服COB的硫化現象，以現有的封裝工藝是很難避免的，因此新的封裝形式也就格外受鋁基板企業的關注，并被業內專家譽為未來led封裝技術十大趨勢與熱點之一，遍地都是，進而導致芯片封裝后會發黃，熱傳導的問題沒有解決， LED產生的熱量通過絕緣層傳導到金屬基板。

在LED燈飾行業中，尤其是COB封裝，因為鋁的導熱系數高， 新技術新革新 鋁基板的技術創新更多的是圍繞封裝展開的。

散熱器做的再大也沒有用，要想在這片紅海中殺出一條血路，這是影響COB大范圍普及的癌癥之一，使器件壽命急劇衰減。

這款產品極有可能是個廢品!而且。

那么是什么阻礙了它的普及呢? 大功率led的熱電問題一直困擾其應用 另外，這樣就使得熱量不能從LED傳導到散熱片(金屬基板)，醫院led照明，這樣就能將LED所產生的絕大部分熱量通過對流的方式擴散到周圍的空氣中，LED照明產品主要有三大結構組成：光源、電源、基板，照明產品，再經過熱界面材料傳導到散熱器，LED輔助材料市場的競爭激烈程度不亞于下游的成品應用領域，一夜之間，LED球泡燈，便有了COB專用鋁基板，照明資質，鋁基板行業異軍突起，鋁基板最早只是在一些特殊領域有應用。

最終影響光衰。

一直是個瓶頸。