LED集成封裝的特點與關(guān)鍵技術(shù)

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2016-01-11

瀏覽次數(shù):次

多芯片LED 集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學設(shè)計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。

引言

目前，實現(xiàn)大功率LED 照明的方法有兩種：一是對單顆大功率LED 芯片進行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對于前者來說，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過大電流驅(qū)動實現(xiàn)大功率LED，但同時會受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿Γ�可根�?jù)照度不同來改變芯片的數(shù)量，同時它具有較高的性價比，使得LED 集成封裝成為LED 封裝的主流方向之一。

集成封裝產(chǎn)品的應(yīng)用

據(jù)報道，美國UOE 公司于2001 年推出了采用六角形鋁板作為基板的多芯片組合封裝的Norlux系列LED；Lanina Ceramics 公司于2003 年推出了采用在公司獨有的金屬基板上低溫燒結(jié)陶瓷（LTCCM）技術(shù)封裝的大功率LED 陣列；松下公司于2003年推出由64 顆芯片組合封裝的大功率白光LED；億光推出的6. 4W、8W、12W 的COB LED 系列光源，采用在MCPCB 基板多芯片集成的方式，減少了熱傳遞距離，降低了結(jié)溫。

李建勝等在分析LED 日光燈各種技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，建筑照明，采用COB 工藝，將小功率芯片直接固定在鋁基板上，產(chǎn)業(yè)資訊，制成高效散熱的COB LED 日光燈，從2009 年開始已經(jīng)用45000 支LED 日光燈對500 輛世博公交車和近4000 輛城市公交車進行改裝，取代原有熒光燈，得到用戶好評，服務(wù)于上海世博會及城市交通。

楊朔利用多芯片集成封裝的LED 光源模塊開發(fā)出一款LED 防爆燈，采用了熱管散熱技術(shù)。這種LED 防爆燈亮度高，照射距離長，可靠性高，散熱性能好，壽命長。

LED 集成封裝的特點

集成封裝也稱多晶封裝，是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED 芯片的數(shù)目，可組合封裝成1W、2W、3W 等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光學設(shè)計的形狀對芯片進行封裝。

集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點，如：（1）就我國而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置，采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑，更符合我國的基本國情；（2）芯片可以設(shè)計為串聯(lián)或者并聯(lián)，靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流，便于驅(qū)動器的設(shè)計，提高光源的光效和可靠性；（3）一定面積的基板上芯片的數(shù)目可以自由控制，根據(jù)客戶的要求，可以封裝成點光源或者面光源，形式多樣；（4）芯片直接基板相連，降低了封裝熱阻，散熱問題易處理。

然而，對于集成封裝而言，同樣存在一些不足：（1）由于多芯片集成封裝在一塊基板上，導(dǎo)致所得的光源體積較大；（2）多顆芯片通過串并聯(lián)的方式組合在一起，相對于單顆芯片而言其可靠性較差，將導(dǎo)致整體光源受影響；（3）雖然多芯片封裝相對于單顆同功率大芯片來說，散熱能力強，但由于多顆芯片同時散熱，熱散失程度不同，會引起芯片間的溫度不同，影響壽命，故散熱問題的處理也很關(guān)鍵；（4）二次光學的設(shè)計問題，多芯片出光角度不同，需要在一次光學設(shè)計的基礎(chǔ)上進行二次光學設(shè)計，以滿足用戶的要求。

集成封裝過程中機械、熱學、光學的研究

集成封裝由于其所具有的突出優(yōu)點，已經(jīng)成為了LED 封裝方式的主流方向，近年來引起很多企業(yè)和科研院所的關(guān)注并開展了大量的研究，申請了相關(guān)的專利，這些都在極大的促進集成封裝技術(shù)的發(fā)展。

（1）封裝結(jié)構(gòu)模式

當前多芯片集成封裝的主流形式就是多顆芯片之間以串并聯(lián)的方式直接與基板相連接，然后對芯片進行獨立封裝或者是封裝于同一透鏡下面。

徐向陽等申請的專利中，將多顆芯片直接固晶在鋁基板上，涂覆熒光粉后，再在每顆LED 芯片外面封蓋一個光學透鏡。工藝簡單，封裝材料精簡，同時熱阻降低，光效提高，此外還便于組裝成LED照明燈具產(chǎn)品，相對于同功率的單顆芯片封裝模式而言，COB 模塊化LED 封裝技術(shù)具有諸多優(yōu)點。

李建勝根據(jù)一般集成封裝中存在的層結(jié)合面和較長的熱傳導(dǎo)距離問題提出了一種COB 集成封裝工藝。即在鋁質(zhì)PCB 集成電路板上刻一些有利于芯片發(fā)光光線擴散的反光腔，將多顆芯片逐一植入腔內(nèi)，同時在其周圍繪制PCB 線路，將芯片電極引線焊接至此，CE認證，導(dǎo)通電路，最后在腔周圍堆積壘成環(huán)形圍柵，在其內(nèi)涂敷硅膠和熒光粉，一次形成一體化的LED COB 組件。這種設(shè)計將芯片與散熱器直接相連，減小了結(jié)構(gòu)熱阻，散熱效果遠好于普通封裝結(jié)構(gòu)，提高了LED 的出光率。

李炳乾等采用COB 技術(shù)和陣列化互聯(lián)的方式制備出白光LED 光源模塊，他們將熒光粉層涂敷在出光板上，提高了出光的均勻性和熒光粉的穩(wěn)定性；同時將陣列化互連方式與電流降額使用相結(jié)合，減少了傳統(tǒng)串聯(lián)和并聯(lián)連接方法時一個芯片損壞對其他芯片工作狀態(tài)的影響的缺陷，提高了系統(tǒng)可靠性，這種封裝結(jié)構(gòu)達到了簡化工藝的目的。

總體上，不同專利所描述的集成封裝的結(jié)構(gòu)模式和原理都大同小異，差別主要在于所選的焊接方式、反光腔內(nèi)壁的涂覆材料以及所選基板的不同，改變集成封裝的思維方式，使集成封裝在白光LED封裝中得到更廣泛的應(yīng)用。

（2）散熱處理

集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一，CE認證，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸，我們知道通常LED 高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%， led服裝照明，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能，處理好散熱問題，將會使LED 光源的質(zhì)量上一個臺階。

集成封裝的熱處理思路目前主要集中在：選擇導(dǎo)熱系數(shù)高的基板；縮短熱傳遞的距離；優(yōu)化固晶技術(shù)等方面。蟻澤純從芯片的工作數(shù)量以及芯片的集成密度等方面分析發(fā)現(xiàn)集成封裝的多芯片白光LED 結(jié)溫隨著集成芯片數(shù)量的增加而增長，其發(fā)光效率隨著集成芯片數(shù)量的增加呈減小趨勢，因此芯片的數(shù)量及集成密度在集成封裝技術(shù)的應(yīng)用中也是一個很重要的影響因素。

在公布號為CN 102042500 A專利中針對光源模塊的散熱性能提出改善方案，即在基板中心位置增加一柱形導(dǎo)熱裝置作為散熱區(qū)，使光源模塊在發(fā)光時，各發(fā)光芯片所產(chǎn)生的熱可以更快速的由基板發(fā)散。